• Язык
   

 

Технологии в электронной промышленности : тематическое приложение к журналу "Компоненты и технологии". 2009. № 6(34)

ISSN: 2079-9454

Санкт-Петербург: Медиа КиТ, 2009

Объем (стр):60

 

Постраничный просмотр для данной книги Вам недоступен.

Аннотация

Технологий в электронной промышленности информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке контрактного производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Содержание

Печатные платы 6
Трассировка печатной платы. Часть первая — Fanout. Махлин Е 6
Технология сборки 9
Индукционные паяльные системы. Аксенов Е 9
Параллельные процессы — одновременная пайка свинецсодержащим и бессвинцовым припоем на установке для пайки оплавлением. Белль Г., Новиков А 12
Оптимизация процесса бессвинцовой ремонтной пайки. Новиков А., Новоттник М., Тродлер Й 16
Конденсационные паяльные установки для бессвинцовой пайки и пайки без пор. Концепция и технология. Филор У 20
Высокочастотная конструкционная и монтажная пайка. Ланин В 23
Прямоугольные электрические соединители. Изготовление пластмассовых изоляторов повышенной точности. Сафонов А., Сафонов Л 28
Теплорассеивающие полимерные композиты в микроэлектронике. Криваткин А., Сакуненко Ю 34
Технологическое обеспечение надежности 38
Испытательные камеры Thermotron. Кисин А 38
Мультифункциональная испытательная установка для автоматизированного определения механической прочности конструкций. Дост М., Каммрат В., Кокот Й., Папе У., Шаде Д 40
Инженерное обеспечение 46
Практические аспекты организации ESD-защиты предприятия. В помощь ESD-координаторам: ESD-измерения. Трегубов Д 46
Стандарты 50
Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Круглова Л 50

Рекомендации материалов по теме: нет